КРИСТАЛЛИЧЕСКАЯ СТРУКТУРА И ЭЛЕКТРОПРОВОДНОСТЬ СВЕРХТОНКИХ ПЛЕНОК СПЛАВА Ni-Cu
Лобода В.Б., Хурсенко С.Н.

Received: March 30, 2006

PACS: 73.61.At, 68.37.Hk

DJVU (222K)

PDF (424.3K)

Проведены исследования кристаллической структуры, фазового состава, морфологии и электропроводности сверхтонких пленок сплава Ni-Cu с толщинами в интервале d=1-10 нм и концентрациями Cu от 10 ат. % до 95 ат. %. Показано, что все полученные образцы являются ГЦК-сплавом Ni-Cu и имеют островковую структуру с размерами отдельных островков 1.5-2 нм для неотожженных пленок и до 20 нм для отожженных до 700 К пленок. Электропроводность пленок определяется толщиной и морфологией. Для пленок с нм электропроводность является термически активированной с энергией активации -0.095 эВ. Для пленок с d>3 нм наблюдается металлическая температурная зависимость электропроводности с положительными значениями температурного коэффициента сопротивления.